外形設計

　　▼OPPO R7s的外包裝依舊是帶有品牌綠色的白色紙盒，和此前的OPPO R7 Plus包裝畫風、尺寸完全一致，甚至是表面的輪廓圖都一模一樣。例如兩者都取消了底部的三大金剛，但輪廓圖上卻依然健在。如果將兩者擺在一起且不看底部標簽的話，幾乎無法區分。

　　▼打開包裝可以看到，采用2.5D弧面玻璃前面板的OPPO R7s已經預先貼好了一張保護膜，到邊自然是不可能的。此外R7s還隨機附送了一個透明的TPU保護套、一副耳塞式耳機以及VOOC閃充充電頭，配套的八點式充電/數據線。

　　▲值得一提的是，OPPO的VOOC閃充必須同時使用原裝的充電頭和數據線才能進行，兩者缺一不可，外出出差的話就必須將兩者同時帶上，通用性上稍差一些。

　　▲5.5英寸屏幕的OPPO R7s不僅機身大小介乎于R7和R7 Plus之間，正面也糅合了兩者的一些基因。依然使用了和R7一樣的全白色前面板，但此前豪放的邊框寬度有所收斂，新的2.2mm窄邊框對于屏占比和顏值的提升效果顯著。此外，R7s相對還是比較誠實，并沒有用黑色涂層來營造視覺上的無邊框，現在也不用糾結是不是必須用深色調壁紙了。

　　▲OPPO R7s正面的保護玻璃升級為康寧大猩猩4代，整體的厚度有所降低，2.5D玻璃帶來的弧邊效果來的并沒有R7那么明顯。得益于材質的升級，R7s屏幕四周的塑膠保護框被大幅縮減，玻璃邊緣與側面金屬高亮切邊的銜接更加緊密，用手去摸屏幕和側面的夾角位置時，你能夠明顯感受到平滑，兩種材質之間的觸感的差異幾乎感知不到，2.5D玻璃不再是孤立的存在，而是和機身設計有了更好的融合，細節上的處理值得贊賞。不過，在例如上圖金屬高亮切邊與側邊框之間的位置存在一個明顯的折邊，而且相當的鋒利，存在一定的刮手感，金屬與玻璃銜接良好的平滑手感也在此戛然而止。

　　▲R7s下巴上去掉了無背光的三大金剛觸控按鍵，改用屏幕虛擬鍵進行代替，原位置則放置了一個OPPO的品牌Logo，這和OPPO R7 Plus的設計保持一致。在R7 Plus的評測時我們就提到，ColorOS 2.1缺少對于虛擬按鍵的隱藏手勢，如今的R7s依然如此，在部分應用中經常出現雙底欄的情況，體驗一般，我們也建議OPPO能夠加入對于虛擬按鍵底欄的隱藏功能。

　　▲OPPO R7之前電源鍵在左的設計引起了不少用戶的吐槽，如今OPPO R7s將音量鍵和電源鍵的位置進行了對調，更符合大多數右利手用戶以及市面上大多數手機的操作習慣。

　　▲OPPO R7s在側邊框繼續使用“流光側邊”設計，也就是使用球形刀具在金屬一體式機身側邊下方切割出一道高亮凹槽，主要目的還是為了讓邊框在視覺上顯得更薄。不過OPPO的這個設計同樣遭到了不少R7用戶的吐槽，因為這個凹槽位置邊緣同樣存在刮手的問題，如今R7s在換用全新刀具后，手感明顯改善了很多，但個別邊角位置的刮手感依然輕微存在。以IT之家手上這臺R7s來說，左下角就比較明顯，不知道是不是個體的原因。

　　▲OPPO R7s還將機身背面的揚聲器開孔挪到了底部左側，避免了將手機平放在桌面上時的遮擋問題。同時在右側做了一個同樣的開孔，形成對稱式設計，其中還隱藏了R7s的聽筒。

　　▲OPPO R7s背面依舊采用了大面積的金屬一體化機身設計，但噴砂用的粒度更細，手感更加細膩。上下兩端的注塑條寬度控制的非常窄，但三段式造型依然沒的跑，注塑部分的油漆色彩要比金屬機身略深一些。裝配工藝有著明顯的提升，R7上我們還曾看到過接縫不均勻以及一側略微翹起等問題。攝像頭位置則是輕微的凸起。

　　▲OPPO R7s在機身配色上還迅速跟進了玫瑰金，這對于目標用戶群體的殺傷力不可謂不大，不過，OPPO在玫瑰金的調色上還是略微偏暗了一些。

　　屏幕效果：通過OPPO R7s的工程模式查詢可以發現，R7s采用了一塊來自三星的5.5英寸1080P級別AMOLED屏幕，由于使用了鉆石P排，因此計算后的實際PPI像素密度約為328左右，字體字體邊緣發虛、模糊等現象并不明顯，精細度絕對夠用。色彩方面，OPPO方面稱針對AMOLED屏幕本身偏冷色的特性，將其往暖色進行了調整。可視角度方面是AMOLED屏幕的天然優勢，不過左右上下偏轉一定角度后，屏幕發青綠色的問題還是比較顯著。

　　硬件性能

　　OPPO R7s分為3GB內存全網通、4GB內存全網通以及4GB移動版三個版本，其中全網通版本搭載的是主頻提升版的高通MSM8939芯片，也就是驍龍616，核心組成情況由驍龍615的4*1.7GHz A53+4*1.0GHz A53(話說現實中也沒幾個廠商的615能跑到1.7GHz主頻)調整為4*1.5GHz A53+4*1.2GHz A53，四個低主頻核心略有提升，GPU仍然是Adreno405，制程工藝為28nm LP。

　　而移動版的OPPO R7s搭載的則是聯發科MT6752芯片，八個A53核心主頻均可以上到1.7GHz，GPU部分為Mali-T760 MP2，制程工藝為28nm HPM，多了AFBC幀緩存壓縮技術，能夠提供快速、實時的無損壓縮與解壓縮，最大限度地減少SoC內不同IP塊之間的數據傳輸量。