蘋果A11、高通驍龍830、聯發科Helio X30、三星Exynos、華為麒麟970等手機處理器已經悉數用上10nm工藝，而在14nm時代一騎絕塵的Intel卻陡然慢了下來。

縱然Intel的14nm、10nm在技術層面相較臺積電、三星有著優勢，但仍不能掩蓋“擠牙膏”的悲情。

據可靠消息，Intel已經開始了10nm的試產工作，而且將改造一批10nm工藝的制造廠，這筆支出已經在日前發布二季度財報和三季度展望時納入。

巨頭表示，14nm的先進內部工藝、技術積累將延續到10nm家族。

資料顯示，對比三星和臺積電，Intel 14nm FinFET演進到了第三代，在柵極間距、內部互聯最小間距、SRAM（靜態隨機存儲單元）、晶體管高度上都有著精細的優勢。

10nm處理器的家族代號是Cannonlake,根據傳言，Intel希望能為其帶來相較14nm 50%的提升。稍安勿躁，姍姍來遲的它將在明年上半年亮相。

PS：50%究竟是指什么，Intel含糊不清，而且這里的14nm應該指的是第一代或者是工廠期的14nm。