Intel處理器這些年雖然不斷“擠牙膏”，但其實僅限消費級領域，在服務器和數據中心市場上，Intel可是毫不含糊的。要知道在前些年，Intel可是成功把自己轉型成了數據中心企業。

現如今消費端開始加速狂奔了，數據中心端卻碰上了大麻煩，無奈也擠起了牙膏，而這一切都要怪自己曾經最強悍的武器出了問題，那就是工藝制程。

Intel最早計劃2016年上馬10nm工藝，但因為遲遲無法達到量產標準而一再推遲，現已確認延后到了2019年，而且是上半年下半年都不確定。

為此，Intel只能不斷優化14nm，消費級先后增加了Kaby Lake、Coffee Lake，還要再來一個Whisley Lake，服務器端則臨時增加了一代“Casade Lake”，大部分規格和現在的Skylake-SP Xeon Scalable(至強可擴展)都差不多，只是局部增強，命名上估計還會繼續劃分為Platinum鉑金、Gold金牌、Silver銀牌、Bronze銅牌四大系列。

根據Intel沙特會議上泄露的路線圖，Cascade Lake維持不變的規格包括：14nm工藝、Socket P LGA3647封裝接口、最多28核心56線程、熱設計功耗70-205W、雙路/四路/八路擴展、每路三條UPI總線(速度10.4/9.6GTs)、六通道DDR4 RDIMM/LPDIMM內存、每路最多12條內存、最多48條PCI-E 3.0通道。

不同的是，新一代將優化架構，并提升頻率。

內存方面，支持16Gb DDR4內存顆粒，因此每路總容量可翻番到1.5TB，頻率的話每路12條全部插滿維持最高2666MHz，每路6條插一半則提高到2933MHz，同時部分型號支持DDR-T、Apache Pass。

另外，Cascade Lake還增加了FPGA可選項，能以多芯片封裝的方式整合Arria 10，擴展功能。

芯片組方面就完全沿用現在的Lewisburg C624，規格沒有任何變化，比如還是最多四個10GbE、十四個SATA 6Gbps、十四個USB 2.0、十個USB 3.0、二十條PCI-E 3.0……

不過，Cascade Lake最大的好處是，將在服務器領域第一次硬件底層重新設計，免疫Meltdown熔斷、Spectre幽靈兩大安全漏洞，無需額外打補丁。

Cascade Lake預計會在今年晚些時候發布。